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Balluff setzt auf IO-Link Wireless Technologie von Kunbus

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Balluff setzt auf IO-Link-Wireless-Technik von Kunbus

Balluff setzt auf IO-Link-Wireless-Technik von Kunbus
Mit den IO-Link Wireless Stacks und Modulen ist es möglich Sensoren, Aktoren und E/A-Module mit IO-Link Wireless auszustatten. Bild: Balluff

Mit der Vorstellung der ersten serienreifen IO-Link Wireless Geräte gibt Balluff den Startschuss für den Einsatz dieses Standards in der Industrie. Realisiert werden die neuen Produkte mit der IO-Link Wireless Technologie von Kunbus. Mit den IO-Link Wireless Stacks und Modulen ist es möglich Sensoren, Aktoren und E/A-Module mit IO-Link Wireless auszustatten.

 

So funktioniert das IO-Link Wireless System

Das IO-Link Wireless System besteht aus Master, Hub und/oder einer Bridge. Der IO-Link Wireless Master empfängt seine Sensordaten über eine Bridge oder einen Hub per Funk, unterstützt bis zu 40 Devices und spricht in der vorgestellten Version Profinet, d.h. er kann analog zu den etablierten IO-Link Master Geräten in ein Profinet-Netzwerk eingebunden werden. Mit dem IO-Link Wireless Sensor-/Aktorhub lassen sich bis zu acht digitale IOs verbinden. Die Bridge überträgt die Daten der angeschlossenen IO-Link Sensoren drahtlos an den IO-Link Wireless Master.

Kabellos und abwärtskompatibel

IO-Link Wireless bietet durch den Wegfall der Kabel mehr Flexibilität, weniger Verschleiß und bessere Skalierbarkeit gegenüber seinem kabelgebundenen Pendant IO-Link. Die Abwärtskompatibilität mit Industrie- und Prozessautomatisierungsprotokollen ist ein weiterer Vorteil. Anwender müssen ihr bestehendes IO-Link System nicht austauschen, sondern können die neue Wireless Kommunikation einfach in ihr vorhandenes System integrieren.



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