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Gedruckte Elektronik punktet durch Nachhaltigkeit

VDMA-Arbeitsgemeinschaft OE-A auf der Messe Lopec
Gedruckte Elektronik punktet durch Nachhaltigkeit

Gedruckte Elektronik punktet durch Nachhaltigkeit
Flexible, gedruckte Leiterplatte. Bild: CEA-Liten

Vom 5. bis 7. März findet in München die Lopec statt, internationale Leitmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Ausrichter sind die Messe München und die Organic and Printed Electronics Association (OE-A), eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA. Mit inspirierenden Produkten zeigt der Wettbewerb OE-A Competition 2024 im Rahmen der Veranstaltung die vielfältigen Möglichkeiten der flexiblen- und gedruckten Elektronik.

Inhaltsverzeichnis
1. Kosten senken in der E-Mobilität
2. Flexible Leiterplatte benötigt in der Herstellung weniger Energie und Material
3. Enteisungssystem erhöht Wirkungsgrad von Windkraftanlagen
4. Junge Talente entwickeln innovative Produktideen 

„Die OE-A Competition verdeutlicht eindrucksvoll, dass die gedruckte Elektronik eine Technologie ist, mit der sich durch energieeffiziente, additive Fertigungsverfahren und die Verwendung ungefährlicher Chemikalien sowie recycelbarer Materialien nachhaltigere Elektronik herstellen lässt“, sagt Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A. An dem Wettbewerb beteiligen sich in diesem Jahr 17 Projekte von internationalen Unternehmen, Forschungsinstituten und Universitäten, die ihre neuen Ideen vorstellen.

Die Jury aus Vertretern renommierter internationaler Unternehmen und Institute bewertet die eingereichten Projekte in drei Kategorien: „Prototypen & neue Produkte“, „Freestyle Demonstrator“ und „Publicly Funded Project Demonstrator“.

Kosten senken in der E-Mobilität

Das Luxemburger Unternehmen IEE beispielsweise nimmt mit einer folienbasierten, gedruckten Batteriemanagement-Komponente am Wettbewerb teil, die erhebliche Kostenvorteile für Anwendungen in der E-Mobilität verspricht. Dieses Produkt kombiniert mehrere Funktionen wie Spannungsüberwachung, Zellausgleich, Temperaturmessung, elektrische Isolierung und elektrische Verbindung in einem folienbasierten, dünnen und leichten Bauteil. Durch diesen Ansatz und die Integration der unterschiedlichen Funktionen lassen sich die Batteriekosten deutlich senken.

Flexible Leiterplatte benötigt in der Herstellung weniger Energie und Material

Das französische Forschungsinstitut CEA und sein Industriepartner wiederum nehmen mit einer Anwendung aus dem Bereich der Medizintechnik mit einer gedruckten, flexiblen Leiterplatte (PCB) teil. Das von der EU finanzierte Projekt Ecotron zeigt anhand des Gerätes zur subkutanen Verabreichung von Medikamenten, dass eine klassische Leiterplatte durch flexible, gedruckte Leiterplatte ersetzt werden kann.

Die flexible Leiterplatte wird mittels additiver Fertigungsverfahren hergestellt, die weniger Energie und Material benötigen. Zudem sind die für Substrate und Druckfarben verwendeten Materialien biobasiert und lassen sich recyceln.

Enteisungssystem erhöht Wirkungsgrad von Windkraftanlagen

Einen weiteren Ansatz für eine nachhaltigere Zukunft bietet die spanische Fundación Tekniker mit ihrem integrierten Enteisungssystem für Rotorblätter von Windkraftanlagen. Bei kaltem Wetter verringert die Eisbildung auf den Rotorblättern den Wirkungsgrad der Windkraftanlagen. Das Enteisungssystem erkennt die Eisbildung auf den Rotorblättern bereits im Anfangsstadium und taut das Eis durch eine integrierte Heizung auf.

Die Eiserkennungssensoren und das Heizsystem werden mit leitfähiger Tinte auf Glasfasermatten gedruckt. Diese bedruckten Glasfasern werden durch Verguss direkt in den Epoxid-Glas-Verbundstoff eingebettet. Die Betriebszeit der Windturbine lässt sich so auch bei eisigen Bedingungen optimieren.

Junge Talente entwickeln innovative Produktideen

Zusätzlich zum langjährig etablierten Wettbewerb haben die Henkel AG & Co. KGaA und die Working Group Education erstmals eine Open Innovation Challenge für Studierende zu den Themen Smart Living und Smart Mobility ausgeschrieben. „Junge Studierende sind dazu aufgerufen, innovative Produktideen basierend auf gedruckter Elektronik zu entwickeln und einen ersten Demonstrator zu bauen“, erklärt Klaus Hecker. Um die Ideen umzusetzen, wurde den jungen Forschern das Henkel Sensor Kit zur Verfügung gestellt, das fünf unterschiedliche gedruckte Sensoren und Komponenten enthält.

Der Sieger des Talentwettbewerbs und die Gewinner der OE-A Competition werden am 6. März im Rahmen der Get-together & Award Show bekannt gegeben. Zudem werden sie ihre Demonstratoren in einem Webinar am 25. April vorstellen. (jpk)

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