Heraeus Electronics hat eine Dickfilm-Goldleitpaste ohne Blei und Cadmium entwickelt. Die speziell abgestimmten Bestandteile der Paste gewährleisten einen dichteren gebrannten Film und eine zuverlässige Haftfestigkeit, was sogar beim Ätzen standhält. Die Leitpaste eignet sich für alle Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern. Beispielsweise für medizinische Geräte oder für Hochfrequenzschaltungen in Kommunikationsanlagen. Diese Anwendungen erfordern hohe Leistung bei hohen und niedrigen Temperaturen, in chemisch aggressiven Umgebungen oder bei extrem feuchten Bedingungen. Die Paste ist ideal für Dielektrika und Oxid-Substratzusammensetzungen, selbst wenn mehrere Brennschritte erforderlich sind.
Die Dickfilmpaste besteht aus speziell abgestimmten Bestandteilen, wobei erstens das spezifische Goldpulver eine höhere und festere Verteilung der Haftwirkung gewährleistet, zweitens eine neue Bindungsbildung eine maximale Verdichtung sicherstellt und drittens eine spezielle Werkstoffkombination beim Ätzen auf Aluminiumoxid eine ausgezeichnete Haftfestigkeit erzielt. Einschlägige Vorschriften in der Elektronikindustrie fordern bereits seit geraumer Zeit den Verzicht auf Gefahrstoffe in Dickfilmpasten. Für kritische Anwendungen gelten jedoch bestimmte Ausnahmeregelungen. Diese Sonderbestimmungen werden in den nächsten Jahren jedoch voraussichtlich auslaufen.
Die Nachfrage nach dichten, mängelfreien und ätzfähigen Goldfolien, deren Leistung der von vergleichbaren bleihaltigen Folien entspricht oder sogar übertrifft, nimmt zu. Fortdauernde Trends hin zur Miniaturisierung von Schaltungen und zu einer höheren Packungsdichte resultieren in einer höheren Komplexität, weshalb die Goldeigenschaften von Dickfilm immer wichtiger werden. Die Dickfilmpaste von Heraeus Electronics ist für den Siebdruck und die Auflösung von Feinheitsgraden von bis zu 100-μm-Strukturbreiten und -abständen geeignet. Darüber hinaus eignet sich die Paste zum Ätzen unter der Anwendung von Methoden wie das fotolithografische Verfahren, was Schaltkreisdesigns mit einer noch höheren Dichte zur Folge hat – so werden Strukturbreiten und -abstände von gerade einmal 25 bis 50 μm möglich. Die Bonddraht-Haftung von dünnem Gold- und Aluminiumdraht ist beim Brennen auf Keramik wie auch auf Dielektrika ausgezeichnet. bec
