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Hilscher erweitert Chip-Carrier-Portfolio

Kompaktes Kommunikationsmodul
Hilscher erweitert Chip-Carrier-Portfolio

Hilscher erweitert Chip-Carrier-Portfolio
Der Chip Carrier ist eine lötbare Multiprotokoll Lösung. Bild: Hilscher

Mit dem Netrapid 90 erweitert die Hilscher sein Chip-Carrier-Portfolio für die industrielle Kommunikation integrierter Feldgeräte. Das Embedded Modul baut auf dem eigenentwickelten netX-90-SoC auf und wird bereits vorgetestet und mit dem gewünschten Protokoll-Stack vorgeladen ausgeliefert. Es fungiert als Device-Schnittstelle, ist direkt nutzbar und ermöglicht Unternehmen einen schnellen Markteintritt mit ihren Lösungen ohne Entwicklungsrisiko.

 

Speicherbausteine in verschiedenen Konfigurationen

Das multiprotokollfähige Netrapid 90 unterstützt in einem Design Feldbus-, Real-Time-Ethernet- und IIoT-Protokolle. Es wird wie ein Standard-QFP-Bauteil auf die Grundplatine gelötet. Mit seiner kompakten Größe von 15 x 32 mm und dem erweiterten Temperaturbereich eignet es sich selbst für kleine Sensoren oder Robotik-Komponenten. Das energieeffiziente Modul besitzt nur eine geringe Verlustleistung und ist bisher für Profinet, EtherCAT, EtherNet/IP, Profibus und DeviceNet verfügbar. Zudem lassen sich Feldgeräte durch die Kombination von Profinet oder EtherNet/IP mit einem OPC UA Server auch mit der Cloud verbinden. Ein zusätzlicher Cortex M4-Applikationsprozessor sowie Speicherbausteine in verschiedenen Konfigurationen ermöglichen eine Individualisierung und ein Minimum an zusätzlichen Bauteilen.

Vorgeladene Module in den Startlöchern

In den kommenden Monaten erweitert Hilscher das Netrapid 90 sukzessive um weitere Protokollvarianten. Vorgeladene Module mit Open Modbus TCP, Powerlink, CANopen Slave, Sercos Slave, CC-Link IE Field Basic stehen bereits in den Startlöchern.

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