Das „Gehirn“ der LAS-Laserwegaufnehmer mit integriertem Microprozessor von Waycon unterscheidet präzise verschiedene Oberflächen anhand des Refle-xionsgrades und berechnet mittels Triangulation den exakten Abstand zum Messobjekt. Verschiedene Messbereiche bis zu einem Abstand von max. 1 000 mm stehen zur Verfügung. Die Auflösung beträgt im Mess-bereich von 20 bis 50 mm unter 10 µm. Die 4 bis 20 mA-Schnittstelle sorgt für störungsunempfindlichen Datenaustausch auch über lange Kabellängen. Laser, Optik, Microcontroller und Signalanalyse sind in einem Zink-Druckgussgehäuse von 50 x 65x 20,4 mm untergebracht.
E KEM 495
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Der AGV5D von Aerotech bringt neuen Wind in die hochpräzise Mikrobearbeitung. Erfahren Sie, wie das 5-Achsen-Lasersystem präzise Bohrungen, konturierte Schlitze und komplexe Geometrien mit Submikrometer-Toleranzen realisiert.
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