TSN und OPC UA sind Schlüsselfaktoren für neue Technologien wie vorausschauende Instandhaltung, Datenanalyse, maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz (AI). Sie können Industrieunternehmen dabei helfen, die Effizienz zu verbessern, indem sie Ausfallzeiten reduzieren, die Gesamtgeräteeffizienz (OEE) verbessern und die Gesamtbetriebskosten (TCO) senken. Huawei hat in Zusammenarbeit mit internationalen Organisationen und international bekannten Unternehmen ein Smart Manufacturing Testbed TSN + OPC UA ins Leben gerufen. Das Testbed umfasst sechs industrielle Verbindungsszenarien.
Beteiligt waren unter anderem: AII, die Avnu Alliance, das Edge Computing Consortium (ECC) und das Fraunhofer Fokus sowie Schneider Electric, Holly Sys, National Instruments (NI), B&R Automatisierung, TTTech und Sprient. eve
Hannover Messe 2018: Halle6, Stand D18
