Thermoplast-Verbundwerkstoffe

Werkstofflösungen von Covestro für den Elektronikbereich

Thermoplastische Werkstoffe
Bild: Covestro
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Die Thermoplast-Verbundwerkstofftechnologie von Covestro ist ein nachhaltiges Verfahren zur Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte. Im Rahmen eines kürzlich durchgeführten Life Cycle Assessment (LCA) stellte sich heraus, dass ein Laptopcover aus endlosfaserverstärkten thermoplastischen Maezio-Verbundwerkstoffen den CO2-Fußabdruck im Vergleich mit einem Deckel aus einer konventionellen Aluminium-Magnesium-Legierung um mehr als 70 % verringert. Die Verbundwerkstoffe basieren auf Endlos-Kohlenstoff- oder -Glasfasern, die mit Polycarbonat, thermoplastischem Polyurethan (TPU) oder anderen thermoplastischen Harzen imprägniert werden.

Die gemäß der ISO-Normen 14040/14044 durchgeführte LCA-Studie wurde von einem unabhängigen Expertengremium unter Vorsitz der Dekra Assurance Service GmbH überprüft. Sie vergleicht eine umfangreiche Zahl von Parametern, um die ökologische Leistung eines aus diesen beiden Werkstoffen gefertigten Laptop-A-Covers zu bewerten, wie sie normalerweise für Premium-Laptops verwendet werden. In allen Auswirkungskategorien und -szenarien von der Rohstoffgewinnung bis zum Ende der Lebensdauer weist das Laptop-A-Cover aus Verbundwerkstoff eine bessere ökologische Performance auf als der Deckel aus der Aluminium-Magnesium-Legierung. Selbst nach der Implementierung neuer technischer Entwicklungen – der Verwendung von Schutzgas mit geringen Auswirkungen bei der Aluminium-Magnesium-Legierung und den potenziellen Vorteilen des Recyclings für beide Werkstoffe – ist der CO2-Fußabdruck des Verbundwerkstoffs immer noch um mehr als 30 % geringer.

Thermoplastische Werkstoffe sind für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Teile für IT-Geräte ideal geeignet, die den Anforderungen von morgen entsprechen. Durch die Tatsache, dass die thermoplastischen Maezio-Werkstoffe nicht nur mechanisch wettbewerbsfähig, sondern auch ökologisch vorteilhaft sind, wird der Elektronikindustrie und vielen anderen Branchen ein wichtiges Werkzeug zur Verringerung ihres CO2-Fußabdrucks und beim Erreichen ihrer Nachhaltigkeitsziele an die Hand gegeben. Verglichen mit einer Aluminium-Magnesium-Legierung können Maezio-Verbundwerkstoffe außerdem Gewichtssenkungen von etwa 15 % erzielen, und das A-Cover aus Verbundwerkstoff weist dieselbe gute Biege- und Torsionssteifigkeit auf wie der metallische Werkstoff. Darüber hinaus erreicht die Hülle aus Verbundwerkstoff die Klassifikation V-0 der UL-94-Brandschutzprüfung der Underwriters Laboratories.

Die Verbundwerkstofftechnologie ermöglicht außerdem eine schnelle und effiziente Produktion von Elektronikteilen durch Kombination der drei konventionellen Schritte Vorwärmen, Thermoformen und funktionelle Integration in einem einzigen Prozess. Das führte zu zwei positiven Ergebnissen: geringeren Kosten und kürzeren Bearbeitungszeiten. bec

www.covestro.com

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