Kyocera hat ein Epoxidharz mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit von 6 W/mK entwickelt. Mikrochips in der Leistungselektronik werden somit wirkungsvoll vor Licht, Temperaturen, Feuchtigkeit, Schmutz und Erschütterungen geschützt. Die neue Vergussmasse erreicht diese Wärmeleitfähigkeit durch einen höheren Aluminiumoxid-Antei. Eine weitere Neuheit des japanischen Technologiekonzerns ist sein neues Torokeru Sheet (Foto). Dabei handelt es sich um eine Folie, die durch Wärme schmilzt und ganze elektronische Baugruppen passgenau versiegelt. Die Folien schützen vor Umwelteinflüssen wie Schmutz und Staub. Die Größe des zu versiegelnden Bauteils kann von kleinteiliger kundenspezifischer Form bis zu einer Größe von 450 mm Seitenlänge variieren. Während des Versiegelungsprozesses bedarf es weder einer Maskierung der Baugruppe noch muss zusätzlich Druck aufgewendet werden, wobei die Originalgröße und Form des Produktes beibehalten werden. Das Torokeru Sheet stellt eine Alternative zu herkömmlichen flüssigen Vergussmassen dar. jpk
