Werkstoffe

Keramiksubstrate von Rogers PES für die Leistungselektronik

Keramiksubstrate
Bild: Rogers PES
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Der Unternehmensbereich Power Electronics Solutions (PES) der Rogers Corporation präsentiert verbesserte DCB- (direkt kupferbeschichtete Keramik) und Mehrlagensubstrate. Die Curamik-Keramiksubstrate wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt. Die Substratbasis bildet ein keramischer Isolator, auf den reines Kupfer aufgebracht wird. Im Ergebnis entstehen keramische Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Wärmekapazität und Wärmeverteilung dank der dicken Kupferschicht. Diese Hochleistungssubstrate eignen sich ausgezeichnet für Anwendungen in der Leistungselektronik.

Rolinx-Stromschienenlösungen und -baugruppen sind für ihre Zuverlässigkeit, Sicherheit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Einsatzbereichen wie Nahverkehr und Elektroantrieb, industrielle Antriebe, erneuerbare Energien und Fahrzeugsysteme bekannt. Die Stromschienenlösungen zeichnen sich durch niedrige Induktivität, kompakte und anwenderspezifisch adaptierbare Bauformen und – in Kombination mit Kondensatoren – durch extrem niedrige Induktivität und hohe Leistungsdichte aus.

Die Online-Plattform PES Design Support Hub (www.rogerscorp.com/designhub) enthält alle technischen Informationen zu Rolinx-Stromschienen, Stromschienen-Kondensator-Baugruppen und Curamik-Keramiksubstraten, eine Bibliothek mit technischen Dokumenten zu Produktdesign und Problemlösung sowie hilfreiche Videos zu Produkten und Themen im Bereich der Leistungselektronik. Der Design Support Hub hilft Ingenieuren dabei, das Leistungspotenzial zu steigern, das Wärmemanagement zu kontrollieren sowie die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Geräte für ein optimales Produktdesign zu gewährleisten. bec

www.rogerscorp.com/pes

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