Heraeus Electronics erweitert das Produktportfolio der No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt. Die Produktserie F498 ermöglicht signifikante Energieeinsparungen im Lötprozess. Diese zeichnet sich durch eine niedrige Voidrate und einer ausgezeichneten Benetzung auf verschiedensten Oberflächen aus. Dadurch wird die Bildung von Lotkugeln, das sogenannte Mid-Chip-Balling, reduziert. Die niedrigere Temperatur im Reflowprozess senkt den Energieverbrauch und spart so Energiekosten ein. Mit niedrigschmelzenden Lotpasten können bis zu 40 % Energie eingespart werden, wodurch die CO2-Emissionen entsprechend reduziert werden. Längere Reinigungsintervalle dank der reduzierten Temperaturen senken zudem die Wartungskosten. Niedrigere Temperaturen bei Lotprozessen bringen weitere Vorteile mit sich: Bislang werden Bauteile und Leiterplatten durch die Nutzung herkömmlicher bleifreier Lotpasten mit etwa 250 °C stark beansprucht. Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt ermöglichen eine signifikante Reduzierung der Löttemperatur um 70 bis 80 °C. Bauteile und Leiterplatten werden so weniger Temperaturstress ausgesetzt und die Verwendung kostengünstiger Komponenten wird ermöglicht. Zudem können auch Bauteile mit niedrigen Temperaturspezifikationen aus beispielsweise der Optoelektronik oder LED-Industrie mit der Lotpaste bestückt werden. bt
