Großflächiger Wärmeübergang

Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur wurde in Zusammenarbeit mit den Anwendern das Polytec-2-Komponentensystem TC 418 entwickelt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK aufweist, ohne Wärmezufuhr aushärtet und eine gewisse Flexibilität behält. Für höhere Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/mK ist der pastöse bis zähfließende TC 423 verfügbar, der ebenfalls als 2K-System bei Raumtemperatur reagiert und dabei ein hochfestes Material bildet. Beide Produkte sind für Dauerbetriebstemperaturen bis 160 °C geeignet. Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine Alternative zu herkömmlichen Verfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben, bieten eine hohe Strukturfestigkeit und einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern. I