(eve) Das 3D-Packaging haben vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden entwickelt, damit die Hausung und Kontaktierung von Bauelementen individuell für den jeweiligen Anwendungszweck gefertigt werden kann. Für die neue Technologie entwickelten die Wissenschaftler einen Fertigungssatz , der nicht nur rund die Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte einspart, sondern gleichzeitig die aktuellen Herausforderungen der hohen Datenübertragung, Kühlung und Miniaturisierung besser bewältigen kann. Sowohl verschiedene Sorten von Bauelementen und Formteilen als auch Strukturen (Kavitäten und Mikrokanälen) können verwendet werden. ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT, lautet der Name der Technologie.
Beim 3D-Packaging wird das Gehäuse zuerst gefertigt
Zu den Besonderheiten gehört, dass das Gehäuse zuerst gefertigt wird. Die Bauelemente der zu integrierenden Baugruppe werden auf einen Temporärträger bestückt und dann direkt in das Gehäuse eingebettet. Das Gehäuse ist frei formbar und lässt sich im Anschluss von dem Träger ablösen. Die Kontakte sind dann an der Oberfläche exponiert und lassen sich mit Kupfer metallisieren und strukturieren. Bei mehreren Lagen werden mehrere Schichten hergestellt und die Löcher (sogenannte Vias) für die Wege beim Aufbringen direkt mit vorgesehen und im Anschluss mit verkupfert.
Nutzen des 3D-Packaging in der Elektrotechnik
Mit ihrem im August 2020 gegründeten Start-up MicroPack3D GmbH, Dresden, und ihrer neuen Technologie fördern die vier Mikroelektronik-Spezialisten Friedrich Hanzsch (Vertrieb), Dr.-Ingenieur Andreas Krause (Forschung und Entwicklung), Sebastian Lüngen (Prozesse) sowie Tobias Tiedje (Produktentwicklung) die Miniaturisierung in der Elektrotechnik:
- Für kleine Bauräume und komplexe Geometrien eignet sich die Technologie, um Elektronik genau dort zu integrieren.
- In der Hochfrequenztechnik lassen sich durch die Direktmetallisierung und den anpassbaren Entwurf impedanzangepasste Leitungen für die Hochfrequenzübertragung realisieren.
- In der Leistungselektronik schließlich können mit Hilfe der flächigen Kontakte elektrische und thermische Ströme effektiv geleitet werden.
Kontakt:
MicroPack3D GmbH
Dr. Andreas Krause
Fritz-Schulze-Str. 13
01159 Dresden
E-Mail: inquiry@micropack3d.com
www.micropack3d.com
Technische Universität Dresden
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
und
Zentrum für mikrotechnische Produktion
01062 Dresden
Tel.: +49 (0) 351 463–36345
Fax: +49 (0) 351 463–37069
https://www.avt.et.tu-dresden.de/
