Die Siemenstochter Mentor kündigt die neue Version seiner FloTherm-XT-Software mit Funktionen für das Wärmemanagement an. Basierend auf der Elektronikkühlungs-DNA von Mentors thermischer Analysesoftware FloTherm und der CAD-gestützten Philosophie von FloEFD ist FloTherm XT eine integrierte MDA-EDA-Lösung (Mechanical Design Automation – Electronic Design Automation) für Elektronikkühlungsanwendungen. Die jüngste Version von FloTherm XT bietet neue, aus Kundenfeedback entwickelte Funktionen zur Simulation der thermischen Effekte von komplexen Geometrien. Zu den Hauptmerkmalen gehören die Simulation von rotierenden Teilen in Elektronikgehäusen, die temperaturabhängige Leistungssimulation, verbesserte Funktionen für „Design of Experiments“-Parameterstudien zur Feststellung der optimalen Designabdeckung sowie die Simulation von Wärmebereichen beim Einsatz von Komponenten mit verschiedenen Materialien.
Die Details sehen wie folgt aus:
Modellierung für rotierende Teile: Die neue Fähigkeit des gleitenden Netzes soll das Vernetzen rotierender Bereiche vereinfachen, so dass Effekte von rotierenden Teilen wie Lüftern und Rotoren in Elektronikgehäusen genauer simuliert werden können.
Temperaturabhängige Leistungssimulation: Wenn die Leistung mit einem Objekt oder einer Fläche verknüpft wird, verwendet die Software das durchschnittliche Temperaturziel des Objekts, um die angelegte Leistung einzustellen. Diese Funktion wurde aus Kundenfeedback entwickelt.
Thermische Simulation von Bereichen: Diese neue Funktion sei laut Hersteller insbesondere wichtig für Kupferdesigns unter Komponenten, die zum Ableiten der Wärme l verwendet werden.
Verbesserte Funktionen für Parameterstudien: Das Hinzufügen einer Tabelle mit „Design of Experiments“-Szenarien gestattet es den Anwendern, eine Reihe von Analysen durchzuführen, um die beste Abdeckung des Designbereichs zu gewährleisten. Diese Szenarien können auch an entfernte Maschinen mit mehr Kapazität gesendet werden. Diese Erweiterung beruht ebenfalls auf dem Feedback von Kunden. tm
