Olympus präsentiert das neue BondMaster 600 für die Klebeprüfung. Das Gerät ist die leistungsstarke Kombination einer Bindungsprüfsoftware für mehrere Prüftechniken mit ausgreifter digitaler Elektronik sowie der Anzeige eines durchgängigen, klaren Signals von hoher Qualität.
Mit der MIA-Methode (Mechanical Impedance Analysis) wird die mechanische Impedanz oder Steifigkeit eines Materials gemessen. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Änderungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des Geräts angezeigt. Mit dem kleinen Sondenkopf, der mit MIA eingesetzt wird, und mit der leistungsfähigen Elektronik des BondMaster 600 sei das Erkennen von sehr kleinen Klebefehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher bei der Klebeprüfung als mit anderen Methoden, heißt es. Mit dem breiten Frequenzbereich des Geräts (2 bis 50 kHz) würden maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler auf der gegenüberliegenden Seite. I
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