Das Unternehmen entwickelt seine Schroff-Interscale-Gehäuse-Plattform, die sich auf Industrial-IoT-Anwendungen konzentriert, konstant weiter. Mit einem modularen Aufbau der Mechanik, der Kühllösung, sowie der zu integrierenden elektronischen Komponenten ist sie flexibel an unterschiedliche Applikationen anpassbar. Dadurch erhalten Anwender die Möglichkeit, eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör sowie Montage zu erstellen, ganz nach den individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann dabei eine vollständig integrierte und individuelle Lösung entstehen. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt. Verschiedenen Anforderungen können durch eine Vielzahl von kompatiblen Optionen erfüllt werden und garantieren eine hohe Flexibilität: Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedene Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedliche Kühlkonzepte, elektronische Komponenten sowie eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten. ik
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