Die neuen oberflächenmontierbaren Misop-Leistungshalbleitermodule (Misop-IPMs für Intelligent Power Module) von Mitsubishi Electric ermöglichen dank ihres kompakten Aufbaus und vereinfachter Lötprozesse die Implementierung kostengünstiger Umrichter.
Optimal angeordnete Anschlussbelegung, integrierte Treiber-ICs und Schutzschaltungen erlauben die Entwicklung von Umrichtern mit kompakteren Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs). Sie wurden also speziell für Umrichter konzipiert, die Leistungshalbleitermodule im Bereich kleiner Leistungen erfordern und einfach zu installieren sein müssen, zum Beispiel in kleineren Lüftermotoren. Der Einsatz von RC-IGBTs (Rückwärts-leitende Leistungshalbleiter mit IGBT und Diode auf einem Chip) basierend auf der Dünnschichtstruktur der 7. Generation IGBT von Mitsubishi Electric führt zu kleineren IGBT-Chips verbunden mit einem geringerem Platzbedarf zwischen den einzelnen Chips. Die Leistungshalbleitermodule verfügen über mehrere Schutzfunktionen. Zusätzlich zum Übertemperaturschutz ist ein separates Analogsignal zur Überwachung der Modultemperatur verfügbar. Der Kurzschlussschutz verwendet einen externen Shunt-Widerstand und regelt über einen Fehlereingang am Treiber. Darüber hinaus beinhaltet das Powermodul eine Schutzlogik, um Phasen-Kurzschlüsse zu vermeiden. Die Misop-Leistungshalbleitermodule sind in den Ausführungen 600V/1A (SP1SK) und 600V/3A (SP3SK) erhältlich, beide haben die gleiche Abmessungen 15,2 mm × 27,4 mm × 3,3 mm. Erste Muster sind ab dem 1. September 2018 erhältlich. kf