Damit elektronische Baugruppen über längere Zeit leistungsfähig bleiben, braucht es ein effizientes Wärmemanagement, das durch zuverlässige, langlebige, wärmeleitende Materialien die Wärme von den Baugruppen ableitet.
Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD verfügen über sehr gute thermische Eigenschaften und sorgen laut Herstellerangaben für eine verlässliche Wärmeableitung über einen längeren Zeitraum als die meisten industriellen, wärmeleitenden Materialien.
Konventionelle, silikonhaltige Wärmeleitpasten zerfließen nach mehreren Aufwärm- und Abkühlphasen – der sogenannte Pump-Out-Effekt. Es entstehen Lücken und die Pasten verlieren ihre Wirksamkeit, wodurch die Baugruppen überhitzen und es zu vorzeitigen Produktausfällen kommen kann. Nordson EFDs silikonfreie Wärmeleitpasten sind so konzipiert, dass diese den Pump-Out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und so für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen.
Die großen Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. TC70-Pasten werden bei normalem, industriellen Gebrauch nicht ausbluten, nicht aushärten und nicht austrocknen oder schmelzen. I
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