Ihre hohe Leistungsdichte verdanken die „Mini-Skiip-IPM“-Module von Semikron der thermischen Kopplung der Leistungshalbleiterchips und der DCB an den Kühlkörper mit Hilfe eines effizienten Druckkontaktsystems. Da das Modul keine Grundplatte besitzt, ist der thermische Widerstand viel geringer als in IPMs mit Grundplatte.
Mit einem Gewicht von 55 g und einem Volumen von 49 cm³ ist es leichter und kompakter als alle anderen IPM-Module dieser Leistungsklasse. Der integrierte SOI-Treiber wird direkt auf der DCB platziert und ist über kurze Leiterbahnen und optimierte Gate-Widerstände mit den Gate-Anschlüssen des Leistungstransistors verbunden. Kurze Leitungswege sorgen für ein harmonisches Schaltverhalten und minimieren Störungen durch elektromagnetische Interferenzen. Der Aufwand an komplexen Schutzbeschaltungen für einen EMV-konformen Aufbau ist vergleichsweise gering.
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