Elektrik- und Elektronik Packaging: Komplettlösungen aus einer Hand Mehr als nur Gehäuse - KEM

Elektrik- und Elektronik Packaging: Komplettlösungen aus einer Hand

Mehr als nur Gehäuse

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Nach den „wilden” Jahren der Diversifikation konzentrieren sich viele Unternehmen wieder auf ihre Kernkompetenzen. Alles, was außerhalb der eigenen Kompetenz liegt, wird im „Outsourcing” an kompetente Lieferanten mit speziellem Know-how abgegeben. Daß erfolgreiche Outsourcer dabei ihre Begrenztheit des Komponentenspezialisten längst verlassen haben, beweist ein früherer Gehäuselieferant, der sich zum Global-Player für das gesamte Elektrik- und Elektronik Packaging aufschwang.

Der Autor Eric Guiol ist Direktor Technik bei der Schroff GmbH, Straubenhardt. Als Anbieter von Packagig-Komplettlösungen agiert Hoffman-Schroff weltweit mit einem breiten Leistungsangebot für die Bereiche Elektrotechnik und Elektronik

Gehäusehersteller als Systemanbieter
Kunden fordern heute beim Packaging mehr als nur ein gutes Gehäuse. Da der Standardisierungsgrad der Gehäuse weiter zunimmt, werden die Gehäuse der verschiedenen Hersteller immer vergleichbarer und damit die Dienstleistung rund um das Produkt und ein gewisser Zusatznutzen immer wichtiger.
Was der Kunde letztendlich sucht, ist nicht nur ein gutes Gehäuse, sondern eine Packaging-Komplettlösung. Hoffman-Schroff bietet seinen Kunden daher neben der guten mechanischen „Teillösung” Gehäuse auch nach Kundenvorgabe konfektionierte Komplettsysteme. Das heißt, Backplanes, Klimatisierung, Überwachungssysteme, Vorverdrahtung usw., bis hin zur Stromversorgung, werden bereits integriert. Der Kunde kann das System so bestellen, daß er selbst nur noch seine eigenen aktiven Komponenten einbauen muß.
Konzentration durch „Systemeinkauf”
Auch ein Unternehmen aus dem Bereich der Telekommunikation hat die Zusammenarbeit mit Hoffman-Schroff als externem Spezialisten gewählt. Bei diesem Kunden werden im wesentlichen Anlagen für die öffentliche Vermittlungstechnik produziert: Zum Beispiel ein sehr schnelles Datenvermittlungssystem mit Geschwindigkeiten bis zu 140 Mbit pro Sekunde.
Dabei werden die Daten ähnlich dem in der LAN-Technik üblichen, sehr schnellen Paketvermittlungsverfahren (Connectionless Transfer) übertragen und geleitet. Die Hardware des Datenvermittlungssystems besteht aus einem Elektronikschrank mit verschiedenen Standardeinschüben, je nach Ausbauva-riante. Diese Einschübe bestehen aus Baugruppenträgern, die mit elektronischen Baugruppen bestückt werden (Bild 2).
Vom Zulieferer wurden komplexe Fähigkeiten gefordert, da zum Beispiel auch Busplatinen, die an der Rückseite der Baugruppenträger montiert werden, mit passiven und aktiven Bauelementen bestückt und in den mechanischen Aufbau integriert werden mußten. Kundenziel war es, einen externen Partner mit der kompletten Lieferung des Gesamtsystems mit dessen verschiedenen Ausbaumöglichkeiten zu beauftragen. Beim Hersteller des Datenvermittlungssystems sollten dann nur noch die aktiven Komponenten, sie repäsentieren das eigentliche Know-how des Herstellers, in die Baugruppenträger integriert und ein Systemtest durchgeführt werden.
Die Anforderungen an die technische Kompetenz und das Qualitätsniveau bei Hoffman-Schroff decken sich mit den vom Kunden gemachten Vorgaben. Geringfügige Anpassungen der Produktkonstruk-tion und der Produktionsstruktur wurden gemeinsam durchgeführt. Angeliefert werden beim Kunden nun die Schränke inklusive Baugruppenträger mit passiver Platine und Verkabelung. Beim Kunden werden dann nur noch die Baugruppenträger in die Schränke eingesetzt, die aktive Platine integriert und die restliche Verkabelung vorgenommen.
Einschließlich Endverpackung
Ein weiterer Nutzer des Einkaufs von Komplettsystemen ist ein Hersteller von Funkuhrensystemen (Bild 3). Die hier eingesetzten propac-Gehäuse werden in Straubenhardt vollständig montiert, bedruckt und mit einem Netzgerät und einer Busplatine vorgerüstet, so daß der Kunde nur noch seine Funkuhren-Baugruppe einsetzt. Hoffman-Schroff als Lieferant von Komplettsystemen bedeutet bei diesem Kunden auch Lieferung der Endverpackung, bestehend aus Styropor-Formteilen und einer Faltschachtel aus Pappe. Die vorbestückten Gehäuse werden in einer neutralen Verpackung geliefert und vom Kunden für den Versand an die Endabnehmer weiterverwendet.
Der Service bei Hoffman-Schroff beschränkt sich aber nicht nur auf die Konfektionierung von Komplettsystemen nach Kundenwunsch, sondern
Dienstleistung begleitet die Entwicklung
beginnt schon in der Entwicklungsphase des Produkts. Beispielsweise steht den Kunden in Straubenhardt ein Pre-compliance-EMV-Labor (Bild 4) zur Verfügung.
Hier werden entwicklungsbegleitend Detailmessungen zum EMV-Verhalten einzelner Systemkomponenten und Schirmdämpfungsmessungen an kompletten Systemen durchgeführt und entsprechende Schirmungsmaßnahmen vorgeschlagen. Das Labor besteht aus einer modular erweiterbaren, geschirmten Kabine mit einem Line-Injection-Meßplatz, mit dem sogenannte Impedanz- bzw. Kopplungswiderstands-Messungen durchgeführt werden. Schnüffelantennen, Meßvorrichtungen für leitfähige Dichtungen und zwei Netzwerkanalysatoren ergänzen die Ausstattung. Mit diesem Equipment kann, mit einer Meßdynamik von über 100 dB, ein Frequenzbereich von 10 kHz bis 6 GHz abgedeckt werden.
Wärme-Simulationsprogramm
Auch beim Thema Klimatisierung unterstützt Hoffman-Schroff seinen Kunden. Mit einem speziell für Elektronikentwickler konzipierten Wärmesimulationsprogramm und dem Know-how der Entwärmungsspezialisten in Straubenhardt kann der Kunde seinen Geräteaufbau optimieren, ohne Prototypen bauen zu müssen. Dafür werden zunächst die Abmessungen des zu untersuchenden Gehäuses sowie die voraussichtliche Lage von Lufteinlässen und Ventilatoren in das Simulationsprogramm eingegeben.
Nachdem auch die vom Kunden vorgesehenden Komponenten „eingebaut” sind, benötigt das Programm weitere Daten wie Materialkennwerte, die Verlustleistung der eingebauten Komponenten, die Leistungen und Kennlinien der Lüfter, Umgebungstemperatur usw.
Das Programm berechnet dann das gesamte Strömungsfeld im Gehäuse (Luftgeschwindigkeiten und Drücke) sowie die Temperaturverteilung der Luft und der Festkörper im System (Bild 5).
Jetzt können die Entwärmungsspezialisten von Hoffman-Schroff Verbesserungen vorschlagen, z. B. andere Lüfterleistungen, eine andere Anordnung der Lüfter oder Lufteinlässe, die Integration von Luftleitblechen oder eine andere Anordnung der eingebauten Komponenten.
Durch die Wärmesimulation ist es also möglich, effektive Entwärmungsmechanismen von Anfang an beim Entwurf eines elektronischen Geräts zu berücksichtigen. Dies spart nicht nur Zeit und Geld, sondern hilft auch, die Herstellung eines Qualitätsprodukts sicherzustellen.
Integrationszentren für den Kunden
Bei Service und Dienstleistung spielt die Kundennähe eine wichtige Rolle. Deshalb hat Hoffman-Schroff allein in Europa bereits drei sogenannte Integrationszentren eingerichtet: in Deutschland, Frankreich und England.
Dort werden die Einzelkomponenten von den verschiedenen Produktionsstätten angeliefert, zusammengebaut und verdrahtet.
Nach einem Test des so vorbereiteten Komplettsystems erfolgt dessen Auslieferung an den Kunden.
Dieser integriert dann nur noch seine aktive Elektronik. Spezielle Applikationsingenieure in diesen Zentren beraten die Kunden im jedem Stadium ihrer Produktentwicklung.
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