Bei dem Hybridklebstoff für die Automobil- und Elektronikindustrie handelt es sich um ein Epoxidharz für den Hochzuverlässigkeitsbereich, das lichtfixierbar ist.
Die Lichtfixierung ermöglicht eine höhere Klebegenauigkeit, eine definierte Kehlnaht sowie ein leichteres Handling der fixierten Komponenten. Zudem lässt sich damit bei einem Glob Top-Verguss ein „Einfrieren der Form“ erreichen, da die Ausbildung einer Haut ein Verfließen während der Warmhärtung verhindert. So ist ein definierter Glob Top-Verguss auch dann möglich, wenn aufgrund der Miniaturisierung nur wenig Platz auf der Platine vorhanden ist.
Bei der zweistufigen Aushärtung wird der Klebstoff zunächst je nach Intensität in 1 bis 5 s fixiert und erreicht damit eine Die-Scherfestigkeit von mehr als 1 N auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Seine volle Festigkeit von 50 MPa auf FR4 erhält er nach der noch erforderlichen Warmhärtung von zum Beispiel 30 min bei 150 °C.
Das Dualbond-Produkt besitzt eine universelle Haftung und ist in je einer Viskosität für Klebanwendungen und einer für den Verguss verfügbar. Beide Varianten lassen sich aufgrund des thixotropen Fließverhaltens gut verarbeiten. Ihr Temperatureinsatzbereich reicht von -65 °C bis 180 °C. Für noch höhere thermische Anforderungen hat Delo kürzlich Hochtemperatur-Klebstoffe auf den Markt gebracht, die eine Temperaturbeständigkeit von bis zu 250 °C aufweisen.
Trotz seines hybriden Charakters verfügt das Epoxidharz über eine sehr gute Chemikalienbeständigkeit. I
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