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Leitfaden Packaging Solutions

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In einem Leitfaden von Schroff sind die drei neuen Standards Advanced TCA, Advanced MC und Micro TCA zusammengestellt. Auf 88 Seiten finden Anwender, die Rechnersysteme mit hohen Datenübertragungsraten und absoluter Zuverlässigkeit, beispielsweise für Telekom-Anwendungen oder komplexe Automatisierungsaufgaben benötigen, hier alle wichtigen Informationen auf einen Blick. Neben der grundlegenden Beschreibung der drei Standards mit den mechanischen Voraussetzungen und den Vorteilen enthält der Leitfaden Hinweise zu möglichen Anwendungsfeldern. Außerdem werden die unterschiedlichen einsetzbaren Busplatinen-Topologien beschrieben.

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