Das Gehäusesystem „BOS-Ecoline“ von Bopla ist ein Aluminium-Profilgehäuse, das in vielen verschiedenen Anwendungsbereichen der Elektronik einsetzbar ist. Die Gehäuseprofile sind standardmäßig in vier unterschiedlichen Querschnittformaten als geschlossene, einseitig offene oder horizontal geteilte Version, jeweils in drei Standardlängen erhältlich. Alle Profile sind für den Einschub von Platinen mit Führungsnuten ausgerüstet. Als Profilabschluss stehen zwei Deckelvarianten aus ABS, wahlweise mit oder ohne Wandlaschen zur Verfügung. Deckel und Profile verfügen über vertiefte Flächen zur Aufnahme von Frontfolien oder Folientastaturen. Die Schutzart IP40 kann durch zusätzliche Dichtungen im Deckel auf IP54 erhöht werden.
KEM 506
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