Mentor Graphics präsentiert mit „Flotherm“ V.9 die nächste Generation seiner 3D-Strömungssimulationssoftware für Elektronikkühlungsanwendungen. Sie verfügt über Funktionen, die Engpässe in thermischen Designs finden und Lösungen zur schnellen Entwärmung empfehlen. Mit der zum Patent angemeldeten Technologie zeigt die Software Bottlenecks (Bn) und 0Shortcuts (Sc), sodass Ingenieure identifizieren können, wo und warum eine Stauung des Wärmeflusses in einem Elektronikdesign auftritt. Der Bn-Bereich zeigt, wo die Wärmeableitung von Punkten mit hoher Sperrschichttemperatur nach außen behindert wird. Der Sc-Bereich weist auf Lösungen hin, die durch Hinzufügen einer Komponente zu einem effektiven Wärmestrompfad zur Kühlung des Systems führen. Zudem ermittelt die Technologie thermische Abkürzungen zur schnellen, effizienten Lösung eines Designproblems. Die Bn- und Sc-Technologien bedeuten eine Aufwertung der Simulation von einem Beobachtungswerkzeug, das Probleme nur erkennt, zu einem Tool zur Problembehebung, das Alternativen empfiehlt.
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